5月29日，在臺北電腦展Computex2019上，全球三大手機芯片企業之一的聯發科正是發布了一款5G芯片，集成了它此前發布的5G調制解調器Helio M70，這也是全球第一款5G手機芯片，并稱已向手機企業提供芯片樣板，最快在明年初將有采用該款芯片的手機上市。

目前全球手機芯片企業中，高通、華為海思、紫光展銳、三星等均已發布了5G基帶芯片，但是它們尚未發布將5G基帶整合的手機芯片，預計今年9月份華為海思將發布5G手機芯片，高通和三星預計在年底發布，紫光展銳將在明年發布。

3G和4G助力聯發科攀上輝煌巔峰

在2G時代，聯發科以turnkey方案迅速獲得了中國山寨機行業的支持，這讓它得以迅速在手機芯片行業立足，不過隨后中國的山寨機行業迅速衰敗，智能手機興起，聯發科雖然成功轉型，但是由于其身上的山寨色彩烙印太深并未能獲得優勢的市場份額。

3G時代為聯發科帶來了機會，2009年中國最大的運營商中國移動獲得了TD－SCDMA牌照，不過TD－SCDMA產業鏈并未成熟，中國移動被迫拿出6.5億元推動產業鏈的發展，到2012年聯發科推出了業內首款成熟的TD－SCDMA芯片，2013年中國移動銷售了1.55億部TD－SCDMA手機，相當于中國聯通和中國電信同年銷售的3G手機之和，聯發科占有TD－SCDMA芯片出貨量的半數，從而推動其智能手機芯片出貨量突破1億。

2014年中國商用4G，這次聯發科基本跟上了中國商用4G的腳步。2014年上半年僅有高通、MARVELL兩家手機芯片企業推出4G手機芯片，下半年聯發科即推出了它的4G手機芯片，隨后聯發科的4G芯片出貨量持續上升，到2016年二季度聯發科在中國智能手機芯片市場的出貨量超越高通奪得第一名，此時聯發科達到了它輝煌的巔峰。

聯發科敗落

聯發科在中國在智能手機芯片市場的崛起與它的芯片所擁有的性價比優勢有很大關系，當時中國的手機企業專注于中低端手機市場，這就要求它們盡力控制手機的成本（OPPO和vivo雖然以低配高價著稱，然而它們的營銷和渠道成本極高，同樣需要控制手機成本），而價格較低、集成度高的聯發科芯片的解決方案可以幫助它們降低成本，從而幫助聯發科快速奪取中國市場。

技術則一直都是聯發科的弱點，特別是在基帶技術方面，聯發科一直都落后于高通和華為海思，甚至落后于紫光展銳，2016年10月中國移動要求手機企業支持LTE Cat7技術，聯發科則直到2017年才推出支持LTE Cat7或以上技術的手機芯片，這成為聯發科敗落的起點。

其實早在2015年中國移動就已明確要求手機企業要在2016年10月開始支持LTE Cat7技術，于是從2016年三季度起中國手機企業紛紛放棄聯發科的芯片，導致聯發科的芯片出貨量迅速下滑，甚至跌穿了季度出貨量1億片的水平。

此時聯發科激進的希望通過采用臺積電更先進的10nm工藝生產支持LTE Cat7技術以上的高端手機芯片X30和中端芯片P30，以求在手機芯片市場奮力一搏，然而臺積電又當頭給了聯發科一棒。臺積電本來預計在2016年底投產10nm工藝，但是直到2017年初才正式投產，此時臺積電又優先照顧蘋果將10nm工藝優先生產A10X處理器。

聯發科的X30產能有限、P30被迫終止，最終僅有魅族采用聯發科的X30，在高端芯片市場受挫，它宣布停止研發高端芯片而專注于中端芯片市場，此時聯發科大勢已去。到2017年底，聯發科臨時推出了兩款芯片P23、P30，這兩款芯片僅是在原有的P20基礎上升級基帶推出，在性能方面大幅落后于高通的中端芯片，僅有OPPO、vivo等少數幾家企業采用。

2018年，聯發科推出的P60芯片憑借AI技術一度受到業內的關注，但是后續的P70、P90卻有點乏善可陳，特別是它缺席高端芯片市場后手機企業更不愿在中端手機上采用聯發科的芯片，聯發科芯片日漸淪落至低端手機芯片市場，聯發科徹底敗落。