在峰會上，高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺——全球首款全面支持數千兆比特5G、業界領先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平臺。

除了5G 外，AI成為高通驍龍855的主打亮點，官方稱得益于第四代多核高通人工智能引擎，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，與前代移動平臺相比可實現高達3倍的AI性能提升。

在5G的部署時間上，高通全球總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在峰會上透露，隨著移動終端的發布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開展的網絡部署，5G商用將在2019年早些時候成為現實。

他認，高通擁有推動5G商用的獨特優勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調制解調器系列、以及集成射頻收發器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數級增長的設計復雜性。

在合作伙伴方面，高通公布了明年5G合作的廠商。明年即將推出5G智能手機的廠商名單包括OPPO、一加、vivo、小米、華碩、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托羅拉、三星、夏普、索尼和中興等。從中可見，蘋果如預料中并未出現在名單中，而來自中國的小米、一加、OPPO和vivo成為主力。

至于蘋果為何缺席，盡管蘋果自身宣布不會在第一時間推出5G手機，但業界猜測更多原因還在于該公司與高通的爭端還沒得到解決。

稍早前，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）曾表示高通即將與蘋果達成和解，愿意和蘋果合作開發 5G技術，暗示雙方有可能達成合作。但蘋果的一名律師駁斥了這種說法，稱這兩家公司之間的糾紛需通過“對薄公堂”來解決。有知情人士向路透社透露，蘋果和高通之間并沒有展開有意義的討論，雙方仍然會陷入到法律戰之中。

同時另有報道稱，蘋果可能會轉而選擇英特爾的基帶芯片來全面替換高通。與高通鬧翻后，蘋果在iPhone上使用的基帶芯片已經換成了英特爾，而非高通的產品。早前已有消息稱，蘋果的首款5G版iPhone將會在2020年上市，同樣會選用由英特爾生產的5G基帶。

為了棄用高通而不惜推遲5G手機上市步伐，蘋果的決心可見一斑，亦可見雙方裂痕之深。極客網此前已報道，蘋果與高通已經展開了超過50場的訴訟，涉及到數十億美元的賠償。而除了看得見的幾十億美元的短期利益，雙方爭端的勝負還將影響后續的更多利益分割，因而雙方都很難輕易讓步。

沒有蘋果支持的高通在5G時代會是什么樣？拭目以待。

（作者：小菲）